국내 반도체 회사의 Tecplot 360을 이용한 실리콘 웨이퍼 온도 시각화
프로그램 | Tecplot |
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종류 | 시뮬레이션 |
국내 모 반도체 회사에서 회전하는 웨이퍼의 실리콘 유체 유동 시각화와 분석에 Tecplot 360을 사용하고 있습니다. 솔버에서 해석된 데이터는 일반적으로 솔버의 후처리 기능을 이용지만, 그 기능은 제한적이고 원하는 작업을 하기에 한계가 있습니다.
웨이퍼의 유체유동을 해석한 후 Tecplot 360에서 원의 중심점에서 순차적으로 써클을 그려 나가며 데이터를 추출하는 작업을 진행합니다.

하나의 원은 하나의 데이터 그룹인 ZONE에 저장이 되며 ZONE에 들어간 데이터는 원하는 방식으로 시각화와 분석이 가능합니다. 360개의 원을 중심에서 부터 바깥으로 순차적으로 그려나갑니다.

추출된 데이터 360개가 ZONE에 저장되는 모습입니다.

추출된 데이터는 매크로 또는 파이썬 API인 PyTecplot을 이용하여 평균 온도를 구합니다.
반복적인 작업이나 시간이 소요되는 작업은 매크로 또는 PyTecplot을 이용합니다.
각 원의 평균 온도들을 그래프로 시각화합니다.
